| 品名：无氧铜 | 牌号：T2 | 产地：广东 |
| 杂质含量：标准%% | 铜含量&ge,：*** | 硬度：标准HV |
| 重量：标准kg/块 | 品牌：国标 | 包装：精包装 |
| 运输：送货上门 |
材料名称:T2纯铜
特性及适用范围:
有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起"氢病"，不宜在高温(如>370°)还原性气氛中加工(退火.焊接等)和使用
化学成分:
Cu+Ag:99.90
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.005
Pb:0.005
S:0.005
力学性能:
伸长率:(%)≥3
材料名称:纯铜带材(软,≥0.3mm)
牌号:T3
标准:GB/T 2059-2000
特性及适用范围:
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起"氢病",不能在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
化学成份:
铜+银Cu+Ag:≥99.70
锡 Sn :≤0.05
铅 Pb:≤0.01
镍 Ni:≤0.2
铁 Fe:≤0.05
锑 Sb :≤0.005
硫 S :≤0.01
砷 As :≤0.01
铋 Bi:≤0.002
氧 O:≤0.1
注:≤0.3(杂质)
力学性能:
抗拉强度 σb (MPa):≥205
伸长率 δ10 (%):≥30
注 :带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸:厚度≥0.3
热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
